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激光切割折彎

福建激光切割折彎硅晶的隱形切割：在半導體器件制造中，制備的微電子芯片從硅晶片上的分離過程可以通過所謂的隱形切割工藝來進行，該工藝利用Nd：YAG激光器實現(xiàn)，因為該激光器的波長（1064納米）與硅的電子帶隙（1.11電子伏或1117納米）有很好的適配性。

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